一个令人困惑的市场现象正在上演。根据Wind申万一级行业指数统计，2025年光模块板块累计涨幅高达357.2%，整个行业在AI算力浪潮的推动下迎来了前所未有的黄金时期。然而，在这片繁荣景象中，一家声称深度参与光模块产业链的上市公司——强达电路，却展现出完全不同的市场表现。2025年，该公司实现营收9.54亿元，同比增长20.24%，扣非净利润增长20.88%，虽然基本面保持稳健增长，但股价表现与光模块板块的火热形成了鲜明对比。
投资者对此感到不解。在互动平台上，有投资者直接提问：“根据Wind申万一级行业指数统计，2025光模块累计涨幅357.2%，公司2025年营收9.54亿元增长20.24%，扣非净利润增长20.88%，800G/1.6T光模块PCB研发均已完成，公司基本面与板块景气度同步，股价却严重背离，市场似乎将公司归类为PCB代工厂而非光模块价值伙伴，导致估值承压。”
这种背离到底是市场的“误判”与“低估”，还是对其商业本质的“合理定价”？要回答这个问题，我们必须深入到光模块产业链的底层逻辑中，审视价值分配的真正规律。
价值解剖——光模块产业链的利润“金字塔”
光模块作为实现电信号与光信号相互转换的核心器件，是AI算力集群数据传输的“高速公路”。其产业链围绕研发、生产、封装、测试、应用全流程展开，形成了一个清晰的价值分配体系。
在光模块的成本结构中，上游核心元器件占据了绝对主导地位。整个产业链中，上游核心元器件与材料层的成本占比高达75%-80%，这是技术壁垒最高的环节，直接决定了光模块的速率、功耗、良率与成本。光芯片是实现光电转换的核心，包括激光器芯片、调制器芯片、探测器芯片，这一环节占光模块成本的30%以上，是产业链的“皇冠明珠”。在高端高速市场，InP（磷化铟）是主流技术路线，硅光则是未来的发展方向。
电芯片作为信号处理的“大脑”，成本占比约20%-30%。核心产品包括DSP芯片（数字信号处理器）、驱动芯片、跨阻放大器、CDR芯片等。其中，高速DSP算法复杂，对功耗和性能要求极高，研发周期长达3-5年。在竞争格局上，博通在800G/1.6T产品中占据90%以上的市场份额，美满（Marvell）垄断高端市场，形成高度集中的竞争态势。
光学组件包括TOSA（发射组件）、ROSA（接收组件）、AWG、隔离器、连接器等，这些是将光芯片封装为功能单元的关键组件，技术难度中等，工艺复杂，承担着精密封装的重要任务。
而在这一价值金字塔的底部，才是PCB与结构件等基础支撑环节。PCB作为光模块的载体，承担光电信号转换、传输、散热等关键功能，是光模块的关键基础组件，属于光模块产业链上游。然而，相对于光芯片、电芯片等高价值环节，PCB的技术标准化程度相对较高，尽管强达电路已经完成了400G、800G、1.6T光模块印制板技术研究，其中“800G高速光模块电路板关键技术研发及产业化”项目经工信部批准登记为科学技术成果，但从整个价值链来看，PCB环节通常处于“必要但不垄断”的基础地位。
光通信产业链可以被拆解为七个层次，从最底层的材料基板和工艺设备，向上依次是有源光子器件、光电连接芯片、光子集成电路平台与IP、晶圆代工与工艺平台、光引擎与光模块，最顶层是测试与认证。每一层的商业模式完全不同，而PCB所处的环节在价值获取上明显受制于上游技术方案和下游客户集中度。
身份辨识——强达电路是“价值伙伴”还是“代工厂”？
要理解市场对强达电路的定位，必须深入分析其独特的商业模式。强达电路与大多数同行选择的大批量板赛道不同，而是聚焦于“多品种、小批量、高品质、快速交付”的差异化战略定位。这种定位精准契合了电子产品研发创新阶段的需求。
公司专注中高端样板和小批量PCB研发、生产与销售二十余年，产品涵盖高多层板、高频板、高速板、HDI板、厚铜板、半导体测试板、毫米波雷达板等中高端品类。根据2025年年报，公司样板收入4.92亿元，占PCB收入比例达54.21%，稳居行业样板企业领先地位。全年服务活跃客户近3000家，其中上市公司近百家。
在生产交付方面，公司坚持“以单定产、柔性制造”，单/双面板最快24小时交付，多层板最快48小时交付，2025年样板、小批量板平均交付周期分别约6天、9天，快于行业平均水平。这种“多品种、小批量”的业务特性对企业的柔性制造能力提出了极高要求。
从技术能力来看，强达电路拥有多项核心技术，包括高多层板工艺、超厚铜板工艺、HDI板工艺、高频高速板工艺和特种板工艺等。公司产品的最高层数可达50层，内层最小线宽/线距最小为2.0mil/2.0mil，外层最小线宽/线距最小为3.0mil/3.0mil，机械钻孔最小孔径为4.0mil，激光钻孔最小孔径为3.5mil，最大厚径比为20:1，最大铜厚为30盎司。这些技术参数为创造客户价值提供了基础。
然而，正是这种商业模式造就了认知上的双重性。从市场视角来看，强达电路的财务表现似乎更符合“代工厂”的定位。2025年营收9.54亿元，同比增长20.24%，这一增速虽然稳健，但相比光模块头部企业动辄60%以上的增长显得温和。公司市盈率（TTM）约为51.59倍，市净率（LF）约5.38倍，市销率（TTM）约7.33倍，与典型的PCB公司估值区间更为接近。
从客户结构来看，公司主要客户包括华兴源创、大富科技、Scanfil（斯凯菲尔）、Phoenix（菲尼克斯）、一博科技、汇川技术、春兴精工、武汉凡谷等知名企业，这些客户覆盖了工业控制、通信设备、汽车电子等多个领域。虽然公司与光模块厂商有合作，但并未直接绑定头部光模块厂商，客户结构相对分散。
但另一方面，从价值伙伴视角来看，强达电路在光模块领域具备独特价值。公司已完成400G、800G、1.6T光模块印制板技术研究，相关产品已应用于数据中心互联、通信设备、服务器和存储设备、网络交换机等领域。在AI算力驱动光模块行业高景气的背景下，其“多品种、小批量”能力可能是光模块技术快速迭代期的“稀缺资源”。
强达电路处于一个微妙的交叉地带——其业务内涵具有“研发服务”属性，在客户产品研发、样品测试阶段提供不可替代的支持，是客户产品迭代创新的“试验田”和“加速器”。但外在形式和规模效应更接近“专业化代工”，这种双重性正是市场认知偏差的根源。
定价密码——资本市场估值逻辑的冷酷与变数
资本市场对不同类型的企业有着截然不同的估值逻辑，这种逻辑建立在商业模式、成长性、护城河和定价权等多重因素之上。
对于典型的PCB公司，估值往往受到多重制约。PCB行业与下游通信、消费电子周期有着强关联性，业绩波动性较大。行业呈现资本密集型特征，产品差异化相对有限导致竞争激烈，企业定价权较弱。在大批量生产模式下，对单一客户或单一下游行业依赖的风险较高，扩产后的利润率面临压力。
从估值对比来看，按2025年6月30日收盘价计算，PCB头部企业的动态市盈率呈现出明显区间。广合科技25.99倍，沪电股份26.85倍，景旺电子30.11倍，世运电路30.56倍，胜宏科技31.48倍，深南电路36.57倍，东山精密37.94倍，鹏鼎控股38.02倍，生益电子53.19倍。而光模块设计公司的估值往往更高，反映出市场对不同商业模式增长预期的差异。
强达电路目前面临的估值困境，可以从两个角度解读。维持现状论认为，重估存在三大障碍：样板业务规模天花板明显，难以实现爆发式增长；公司业绩增速与光模块行业爆发性增长脱钩，2025年20%的增速与板块357%的涨幅形成鲜明对比；公司未能证明其能分享光模块技术升级的核心溢价，仍然处于配套供应商的位置。
但价值发现论指出，重估也存在潜在契机。如果其“多品种、小批量”能力被证明是光模块技术快速迭代期的“稀缺资源”，那么这种柔性制造能力可能获得溢价；如果业务向下游小批量延伸，与客户绑定加深，可能提升在价值链中的话语权；如果市场认识到其在产业创新生态中的独特节点价值，而非简单视为周期品代工，估值逻辑可能发生改变。
值得注意的是，强达电路在2025年年度报告中披露，通过南通强达募投项目实施，将进一步聚焦光模块、AI服务器、汽车电子、人形机器人等新型应用领域对HDI和高多层板产品的需求。对于2026年规划，公司表示将扩大生产规模，提升技术创新能力，在现有单/双面板、多层板、高频板、高速板等产品基础上，加强工业自动化、5G通信、AI服务器、新能源汽车等新兴产业领域的专业PCB产品应用。这些举措可能成为改变估值逻辑的关键变量。
回归本质——认知偏差下的价值再思考
强达电路的案例，清晰展示了产业链位置、商业模式与资本市场估值三者间的连锁反应。在市场对“硬科技”价值链中不同角色进行严格定价的背景下，这家企业的定位争议具有典型意义。
从传统财务和规模视角看，市场的定位有其合理性。强达电路2025年营收9.54亿元的规模，在PCB行业中属于中等水平，相比沪电股份189.45亿元、深南电路236.47亿元的营收规模有显著差距。公司样板收入占比54.21%的业务结构，决定了其增长轨迹与大批量PCB厂商不同，更依赖于下游研发投入和创新活动，而非产能扩张和规模效应。
公司服务的活跃客户近3000家，其中上市公司近百家，这种高度分散的客户结构虽然降低了单一客户风险，但也意味着缺乏深度绑定的核心客户，在光模块等热点领域的收入占比可能有限。从产业链位置来看，PCB作为光模块的配套环节，其价值获取确实受到上下游的双重挤压。
但从产业创新支持和细分领域专业度视角看，强达电路的价值可能存在未被充分认知的部分。在电子产品技术迭代周期不断缩短的背景下，研发阶段的PCB需求持续增长。公司“多品种、小批量、高品质、快速交付”的能力，正是应对这种市场趋势的核心竞争力。2023年公司销售的PCB型号有9.45万余款，平均订单面积仅3.04平方米，其中样板和小批量板的平均订单面积分别为0.71平方米和13.58平方米，这种业务特性对企业的柔性制造能力提出了极高要求。
在光模块从800G向1.6T甚至更高速度演进的过程中，技术验证和样品测试阶段需要高品质的PCB支持。强达电路已经完成了相关技术储备，其价值可能随着光模块技术迭代加速而得到重新评估。南通工厂的建设有序推进，预计2026年投产，这可能为公司拓展小批量和中批量市场提供产能基础。
最终，估值逻辑的改变需要公司以持续的业绩成长性或商业模式的根本性进化来打破原有框架。对于投资者而言，关键问题在于：你认为强达电路被低估了吗？还是市场对它的“PCB代工厂”定位本就精准反映了其商业本质？其价值重估的关键催化剂将会是什么？
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